· New Bonding Method로 제조해 강도가 우수(수명 향상)
· 홀 플러깅 잉크 제거 능력이 우수함
· 균일한 표면 조도 값 형성이 가능함
· PCB 기판의 Hole Plugging 잉크 제거
· 동 도금 후 표면 정밀 연마
· Leveling Build-up 제품 연마
· 기타 Dust 및 Burr 제거
· 대면적
| Mineral Type | Model No. | Grit | Remark |
|---|---|---|---|
| Green Silicon Carbide |
TS 02-A-S00 | #400 | Standard |
| TS 03-A-S00 | #600 | ||
| TS 04-A-S00 | #800 | ||
| TS 05-A-S00 | #1200 | Special | |
| TS 20-A-S00 | #2000 |
L1 : 710 ~ 610
L2 : 다양한 치수 가능
*제품 사양 외 특수 SIC 입도 및 특수 규격 제품 제작가능
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